背景

コンピューター、周辺機器、携帯電話などの電子機器の増加により、これらの製品の組み立て関連コストの削減がますます重視されるようになりました。従来の穴あけおよびねじ成形作業では、切りくずや粉塵などの異物が生じ、時間と費用のかかるクリーニング作業が必要となります。

解決策

TAPTITE® と REMFORM® のファスナーは、現在ヒューレット・パッカード製品の筐体の薄いシートメタルと成形樹脂部品で、25 を超える小径適用箇所に使用されています。

お客様のメリット

TAPTITE® と REMFORM® のファスナーはそれ自体がめねじを成型するため、穴あけ作業やねじ成型作業で生じる異物を排除できます。また TAPTITE® と REMFORM® のファスナーを使用すると、斜め噛みこみの修理や部品の損傷が発生しないため、コストと生産時間を大幅に削減できます。