背景
コンピューター、周辺機器、携帯電話などの電子機器の急激な増加により、これらの製品の組み立て関連コストの削減がますます重視されるようになりました。従来の工法で不可欠のタップ工程では、発生する切りくずなどの異物を除去するために時間と費用のかかるクリーニング作業が必要でした。
解決策
現在のヒューレット・パッカード製品の薄いシートメタル製ケースと成形樹脂部品の組み立てに、小径のTAPTITE® スレッドローリングファスナーと REMFORM® スレッドフォーミングファスナーが、２５を超えるアプリケーションで使用されています。
お客様のメリット
TAPTITE®/REMFORM® ファスナーは、自らのおねじでめねじを成形するため、タップ工程が無くなるので切りくずが発生しません。また 斜め噛みこみによる部品の損傷が発生しないため、その修理の為のコストと時間を大幅に削減できます。