Antecedentes
La proliferación de ordenadores, periféricos, teléfonos móviles y otros dispositivos electrónicos ha generado una mayor preocupación por el ahorro de costes en los procesos de ensamblaje de estos productos. La contaminación en forma de virutas y polvo que generan el taladrado y el roscado convencionales obliga a poner en práctica procedimientos de limpieza, que resultan caros y lentos.
Solución
Las fijaciones TAPTITE® y REMFORM® se están usando en la actualidad en más de 25 aplicaciones de pequeño diámetro, tanto sobre la chapa de poco grosor utilizada en el chásis de Hewlett Packard como en componentes de plástico moldeado.
Ventajas para el cliente
Las fijaciones TAPTITE® y REMFORM® crean su propia rosca y, por tanto, eliminan los contaminantes generados por el taladrado y el roscado previos, que ya no son necesarios. Las fijaciones TAPTITE® y REMFORM® también eliminan las reparaciones debidas al cruce de roscas por desalineación y el consiguiente daño en los componentes, con un ahorro notable tanto de costes como de tiempo de producción.